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【光大通信电子刘凯团队】半导体大涨之后的配置方向

1、电子行业:兆易创新、北京君正、光刻胶的持续跟踪

1.1、半导体: 王者归来,积极配置核心资产

本周半导体板块大涨,我们建议维持关注以下赛道龙头公司的投资机会:

卓胜微:半导体板块核心关注标的。

卓胜微的SAW滤波器和射频模组LFEM、DiFEM、LNA Bank进展全面超预期,展望未来,卓胜微在滤波器IDM、PA、发射端模组有望持续突破。1500亿元射频前端市场中,卓胜微收入占比仅约2%,5G模组和国产替代将驱动卓胜微步入高速成长通道,展望全年,量价齐升将成大势所趋;而模组相较分立器件的高单价有望进一步驱动高速增长,LFEM打破外厂模组产品垄断,滤波器IDM将支撑DIFEM放量。(1)LFEM方面,公司产品性能指标已比肩一线大厂水平,未来有望占据安卓端30%~40%的市场份额,部分客户份额将超50%。(2)DiFEM方面,公司已经完成了与大部分品牌客户射频参数设计上的磨合,未来自建滤波器IDM也将支撑DIFEM快速放量。

韦尔股份:全球领先CIS芯片厂商,手机CIS高景气+汽车CIS高增长双轮驱动公司快速成长。

(1)手机CIS:高阶CIS不断放量,低阶CIS持续涨价,在手机CIS高景气度下,公司CIS业务有望高速成长。我们预计64M/50M/32M在2021将贡献超过12亿美元收入。(2)汽车CIS:量价份额三大逻辑支撑汽车CIS业务高速增长。①量:智能驾驶汽车相对传统汽车,单车CIS用量呈倍增式增长;②价:传统汽车CIS价值量约2.5美金/颗,未来单颗价值量有望增加50%到数倍。③份额:在HDR和LFM技术趋势下,公司有望凭借技术优势卡位全球第一汽车CIS龙头。在量价份额均持续提升的背景下,汽车CIS有望成为公司未来发展的核心动能之一。另外,公司模拟芯片和TDDI业务亦快速发展,不断扩大市场份额,收入体量已达到国内模拟芯片厂商前列。

紫光国微:国微电子高度景气,安全IC和FPGA业务有望快速成长。

公司2021Q1实现3.24亿元净利润,同比增长47.44%,环比增长165.65%。根据公司业绩指引,公司21H1净利润有望达到约6.03~8.04亿元,同比增长50%~100%,净利润中值约为7亿元,同比增长约75%。公司作为中国特种IC、安全IC、FPGA三大赛道龙头企业,目前受益特种IC下游高景气公司实现快速增长。短期看公司在特种IC下游高景气下将保持持续高增长,长期看公司不断发力高端智能卡芯片市场,FPGA业务国产替代空间巨大且公司技术实力处于国内领先位置,我们看好紫光国微未来广阔的发展空间。

富满电子:快充和LED双轮驱动。

公司的主要产品涵盖电源管理、LED屏控制及驱动、MOSFET、MCU、快充协议、RFID、射频前端以及各类ASIC等类芯片1100余种。(1)电源管理业务:公司的电源管理芯片主要包括PD、AC/DC、同步整流、锂电池保护芯片和升压芯片等。手机市场的快充正在从高端向低端的渗透,考虑到手机和充电头数量的比例大约是1:3;且未来插座的USB充电接口将支持快充功能,因此未来快充市场空间广阔。富满的PD协议芯片产品以其绝佳的性能优势成为客户热衷产品,公司拥有一整套的快充IC平台解决方案,既有18W低功率方案,也有65W以上的GaN芯片方案。(2)LED业务:显示屏从户外向户内渗透的趋势,更多会议室会采用MINILED显示屏,100寸以上的屏幕更适合使用MINILED屏,影院未来也会采用MINILED屏来替代投影的方式。目前公司小间距LED已实现量产,积极开发Mini LED和Micro LED产品。公司已实现与利亚德、洲明科技等多家上市公司LED项目开发落地,并已进入了多家知名LED上市公司的供应链体系。

兆易创新:Nor Flash 量价齐升,MCU加速国产替代,叠加自研DRAM 放量 3架马车构成公司核心发展动能。

(1)兆易创新是国内领先的Nor Flash厂商,在半导体高景气度背景下,nor Flash 21Q1涨价约20%,产能也大幅增加,相较2020年涨幅约30%,目前公司nor Flash 产能约1.6-1.7万片左右。nor Flash迎来量价齐升,我们预计2021年nor flash 收入有望达到约39-41亿元,较2020年同比增长约40-50%。(2)公司于2011年开始布局MCU市场,至今已有10年历史积累,公司已成长为国内领先的MCU厂商,尤其擅长32位通用型MCU。公司历史积累深厚,在半导体缺货背景下,迎来巨大发展良机,加速国产替代。公司2020年MCU收入约7.6亿元,我们预计公司2021年MCU收入有望达到15亿元,实现约100%增长。(3)公司在DRAM 产品线上分为代销和自研两部分, 在代销产品方面,公司主要代销合肥长鑫相关产品,我们预计2021年公司DRAM 代销收入约20亿元;在自研产品方面,公司将于2021年推出19nm / DDR4 / 4Gb产品,后续会推出17nm DDR3 自研产品,主要目标市场为利基型DRAM 市场,市场规模约100亿美金,公司发展潜力巨大。

华峰测控:国内半导体检测设备龙头企业,成长空间巨大。

华峰测控成立于1993年,至今已有近30年历史,公司在2003年开始深入布局模拟功率类芯片检测设备,硕果累累,逐步开发出8100、8200、8300具有显著竞争力的系列产品,公司目前在国内模拟/功率类芯片半导体检测设备中份额已达60%,2020年共出货半导体检测设备约800台。

北京君正:汽车智能化下ISSI迎发展良机,IPC芯片出货量大幅增长。

(1)传统汽车上存储产品多数应用在导航系统、仪表盘等场景中,汽车进入ADAS和自动驾驶时代后,车载存储应用场景逐渐丰富,开始应用在360环视、自适应巡航、高端HUD系统等,车载储存产品单车用量提升。另一方面,智能汽车对瞬时计算的要求提高,逐渐转变为计算平台,因此存储产品的容量和单价也将提升,DRAM将由DDR3向DDR4 过渡。量价齐升下,ISSI有望进入高速发展通道。我们预计ISSI 21年收入约为4.8亿美金。(2)公司21Q1 IPC芯片销售额约1.7亿元,20Q1 IPC芯片收入约3100万元,收入实现大幅增长。公司IPC芯片主要应用在安防消费类市场,主要客户包括360,萤石、华来、紫米等,我们预计21Q1出货量达到500万颗/月,2021年全年有望达到5000-6000万颗的出货量,IPC芯片收入有望达7亿元。

东方银星:入股武汉敏声,积极布局BAW赛道。

东方银星在聚焦现有大宗商品供应链管理服务的主营业务基础上,拟使用3,000万元人民币,按照武汉敏声不超过10亿元的投前估值,将持有武汉敏声2.91%股权。武汉敏声成立于2019年1月,是一家从事无线通讯射频前端BAW滤波器及其解决方案的IDM公司。(1)上市公司东方银星对武汉敏声具备较强的控制力,东方银星是未来武汉敏声的资本运作唯一上市公司平台。(2)东方银星选举武汉敏声董事长孙成亮先生为上市公司联席董事长。孙成亮先生是武汉大学学士、博士,湖北省百人计划专家,国家重点研发计划首席科学家。(3)中国科学院院士、物理学家徐红星先生是武汉大学微电子学院院长和教授博导,。作为武汉敏声的首席科学家,持有公司股份约3%。(4)东方银星拟发起成立半导体产业基金、并与武汉敏声共同设立子公司,用于投资8英寸MEMS射频滤波器生产线项目。

1.1.1、兆易创新:MCU加速国产替代,存储芯片景气高企

MCU缺货潮,国产龙头加速国产替代。受到晶圆厂与封测厂产能的持续紧张和下游对MCU的旺盛需求影响下,MCU处于持续缺货状态中,交货周期不断延长,价格也持续上涨,国内MCU厂商在价格和本地化服务以及国产替代的背景下,终端厂商更愿意采用国内MCU产品,国产MCU厂商加速国产替代。兆易创新作为国内领先的MCU厂商,有望深度受益此次MCU缺货潮,加速国产替代。

MCU十年耕耘,收获期已至。公司于2011年开始布局MCU市场,至今已有10年历史积累,公司已成长为国内领先的MCU厂商,尤其擅长32位通用型MCU。目前已经拥有360余个产品型号,28个系列产品,覆盖ARMCortex系列M3\M4\M23\M33等架构,同时也是全球首个发布基于RISC-V内核的32位通用MCU产品的厂商,公司目前MCU产品正在积极导入国外大厂,并由消费电子领域向工控领域拓展。公司2020年MCU收入约7.6亿元,预计公司2021年MCU收入有望达到15亿元,实现约100%增长。

NorFlash价格上涨背景下产能积极扩充,量价齐升下公司业绩有望快速增长。由于下游需求向好叠加晶圆产能紧张,norFlash产品处于涨价景气周期中,norFlash21Q1涨价约20%,另外公司在华虹积极扩产,产能处于持续爬坡中,相较2020年涨幅约30%,目前公司norFlash产能约1.6-1.7万片左右。公司产品亦从65nm向55nm制程积极切换,高端制程下公司成本端得到控制,公司21年norflash业绩有望实现快速增长,预计2021年norflash收入有望达到约39-41亿元,较2020年同比增长约40-50%。

DRAM进展顺利,新市场的开拓有望打开公司新成长空间。公司2020年6月公司募集资金43亿元研发1Xnm(19nm、17nm)工艺制程的DRAM技术,设计和开发DDR3、LPDDR3、DDR4、LPDDR4的DRAM芯片,公司持续推进和合肥12英寸晶圆厂的合作,开展代销,代工和联合开发的合作模式。2020年公司已在IPTV、手机、TV和信创等领域获得了DRAM客户的订单,公司预计将于2021年上半年推出第一颗自有品牌DRAM产品,主要面向IPC、TV等消费类利基市场。目前行业内利基型DRAM主流工艺节点为3X-20nm,公司即将推出的产品为19nm,竞争实力较强。

 

1.1.2、北京君正:IPC芯片高速增长,车载存储打开新成长空间

北京君正:国内处理器+存储器龙头。北京君正传统主营为采用MIPS架构的CPU设计业务,公司自主开发了创新性的XBurstCPU技术,该产品在生物识别、教育电子等领域得到大量应用。2020年,公司完成了对美国ISSI相关并购事项,拥有了完整的存储器产品线,公司成为国内领先的存储器龙头企业。

 

智能视频芯片(IPC)增速显著,前景广阔。随着智能家居、智能家电等物联网细分市场的快速发展,对于视频监控设备和智能视频芯片的需求大量增加,公司相应推出了智能视频领域的T系列芯片、物联网领域的X系列芯片等,公司2021Q1IPC芯片实现营收约1.73亿元,同比去年营收约0.31亿元大幅增长 450%,未来公司有望充分受益视频监控和物联网的快速发展。预计IPC芯片2021年出货量有望达5000万颗,收入有望达到约6.5~6.9亿元。

ISSI市场竞争优势明显,盈利能力稳定。ISSI主要产品包括存储芯片和模拟芯片,主要有DRAM、SRAM、Flash和Analog四种,收入占比分别约50%、20%、20%、10%左右。ISSI的产品主要面向专业领域,包括汽车、工业级医疗等行业,北京硅成在以上领域的DRAM产品收入位列全球第七、SRAM产品收入位列第二,公司竞争实力较强。未来公司将大力发展Flash和Analog产品线,Flash和Analog有望成为ISSI中收入规模仅次于DRAM的产品线。公司客户较为优质,主要包括法雷奥、博世、马牌、德赛和德尔福等客户。

汽车智能化带动车载存储量价齐升,ISSI有望高速发展。传统汽车上存储产品多数应用在导航系统、仪表盘等场景中,汽车进入ADAS和自动驾驶时代后,车载存储应用场景逐渐丰富,开始应用在360环视、自适应巡航、高端HUD系统等,车载储存产品单车用量提升。另一方面,智能汽车对瞬时计算的要求提高,逐渐转变为计算平台,因此存储产品的容量和单价也将提升。量价齐升下,ISSI有望进入高速发展通道,预计DRAM收入约16亿元,Flash收入约8亿元、SRAM收入约6亿元,Analog收入约4亿元,ISSI2021年收入有望达到约34亿元。

1.1.3、光刻胶:日本光刻胶供应不足,看好国产替代的先锋队

根据集微网消息,由于2021年2月13日地震原因,信越化学KrF光刻胶产线受到很大程度的破坏,至今尚未完全恢复生产,由此导致中国大陆多家晶圆厂KrF光刻胶供应紧张,部分中小晶圆厂KrF光刻胶甚至出现断供问题。

在半导体领域,光刻工艺的成本约为整个芯片制造工艺的30%,耗时约占整个芯片工艺的40-50%,是芯片制造中最核心的工艺。而光刻胶作为光刻工艺的“粮食”,行业壁垒较高。我国高端领域半导体光刻胶国产化率低于5%,LCD光刻胶国产化率接近10%,低端领域PCB国产化率高达50%以上。半导体光刻胶基本上是低端G线、I线正胶产品,高分辨G线正胶、I线正胶、248nm和193nm深紫外光刻胶均依赖进口,高端领域国产化空间巨大,但道阻且长,亟需与科研机构、设备和制造厂商等合作实现“产学研结合、协同开发”。随着2018年中美贸易摩擦升级以及国家的大力扶持,越来越多的企业参与到光刻胶的合作开发进程中来,光刻胶国产化正在不断提速。

受益于全球供应短缺和国产化加速,持续看好国产替代的先锋队:彤程新材、晶瑞股份、上海新阳、南大光电和华懋科技。

1.2、 消费电子:

1.2.1、联创电子:聚焦光学赛道,车载业务进入收获期

21年车载业务有望大幅贡献利润增量。根据公司5月19日公告的投资者关系活动记录:车载领域,公司2015年通过车规认证,2016年进入Tesla,2017年量产,2018-2019年通过了MobileyeEyeQ4-EyeQ6认证,22年有望使联创电子成为Tesla车载镜头第一供应商。2020年公司中标H公司自动驾驶平台项目,占据H公司车载镜头大部分的份额;2020年11月蔚来ET7,里面7个模组都是联创供货。未来,Mobileye可能只有两家镜头供应商,联创是其中之一。Nvidia目前只有联创一家镜头供应商。联创通过两家方案公司进入汽车Tier1厂如Aptiv、Conti、Magna、Mcnex等。21Q1,公司车载光学业务收入同比增长470%,8MADAS车载镜头研发成功并获得客户认可,由于车载业务毛利率水平高,认为有望在21年大幅贡献利润增量。

高清广角稳步增长。在高清广角镜头和影像模组领域,公司客户基础较好。公司是运动相机镜头全球第一供应商,运动相机需求在20年受疫情负面影响, 未来需求有望获得改善。公司同时在AXON安防类业务持续拓展,是美国的警用监控镜头主要供应商。在无人机等领域,保持着与大疆等客户稳定合作,在智能监控领域业务持续拓展。

手机玻塑混合应用有望改善。公司2016年进入手机领域,主攻客户三星、华为。2016年供应三星16M的6P镜头;2018年供应华为Mate20Pro的准直镜头量产。2020年受疫情影响,旗舰机的玻塑混合镜头应用有所低于预期。公司稳步推进手机镜头扩产,21年手机镜头产能有望达月36KK。公司模造非球面玻璃镜片技术实力突出,模造玻璃月产能3KK,产能仅次于日本豪雅,随着玻塑混合方案成为趋势,未来有望持续受益。

布局AR/VR技术。公司投资了南昌虚拟现实研究院股份有限公司,研究院有6个专家研发团队,60多个研发人员,涉及近眼显示、感知交互、3D物体建模、全景内容拍摄研究。公司的客户主要有magicleap、leapmotion和jabil,2014-2015年FacebookF7全景相机镜头和H公司的VR眼镜光电显示模组的工程样机是由公司生产。

2、通信行业:运营商板块持续推荐

2.1、运营商板块持续推荐

2021年5月17日晚,中国移动公告:“为紧抓拓展信息服务的机遇窗口期,推动创世界一流‘力量大厦’战略落地,推进数智化转型,构建新型数智生态,激发高质量发展新动能,本公司拟申请本次人民币股份发行,并申请于上交所主板上市。”

运营商回A预期终落地。自美国把中国运营商列入“制裁名单”、以及退市三大运营商事件发生以来,运营商回归A股预期不断提升。继中国电信之后,中国移动此次拟公开发行人民币普通股数量不超过9.6亿股,即发行后总股本的4.5%,超额配售不超过人民币股份数量的15%。本次发行面向个人、机构投资者,及战略配售,将对公司融资、治理、发展等多方面产生重要影响。

联通混改成效显著。2017年中国联通实施混改,引入4大互联网公司(BATJ)、6家垂直行业公司、2家金融企业和产业集团公司、2家产业基金作为战略投资者,并向核心员工实施股权激励。随后BATJ入局董事会,转型步伐加速。混改以来,联通营收增速行业持续领先,盈利能力大幅反弹,4G份额持续提升,在2I2C、内容聚合、产业互联网等领域实现快速发展。联通混改对运营商回归A股后的转型运作及发展具备重要借鉴意义。

5G时代产业协同意义重大。5G高可靠、低延时等网络特性,决定其与4G更大的应用差别,是在2B市场获得更多应用。新媒体、工业互联网、交通、教育、医疗、文旅等2B行业成为未来潜力市场。通过混改引入行业企业、互联网公司等战略投资者,将有助于运营商提升产业协同性,加速5G行业应用。

中移动募资发力5G建设等项目。扣除发行费用后,中移动本次人民币股份发行的募集资金拟用于:5G精品网络建设项目、云资源新型基础设施建设项目、千兆智家建设项目、智慧中台建设项目、新一代信息技术研发及数智生态建设项目。中移动回A后,募集资金将有助于加速公司“数智化”转型,实现高质量发展; 引入战投,将助力新型合作机制,繁荣合作生态,提升治理水平,提高企业活力。

我们认为,2B业务方面,中移动在行业专网应用、产业投资等方面投入体量大,回A具备重大战略意义;2C业务方面,中移动具备最大的移动用户群体,回归A股带来无形的广告效应,同时中移动盈利水平高,分红稳定,回A可让内地股民更好地分享公司收益。

投资建议。过去市场不看好运营商两大因素:“提速降费”政策影响和5G资本开支压力,市场两大担忧导致运营商估值持续走低,而如今两大因素影响均已弱化。未来5G套餐用户渗透率上升,5G流量差异化定价,运营商ARPU值有望提升。运营商回归A股,通过引入战投,完善治理,将加速企业转型,拓展5G行业领域应用,我们看好三大运营商基本面反转趋势。

3、每周数据跟踪

3.1、 通信行业上周上涨3.54%,行业排序第9位;电子行业上周上涨4.33%,行业排序第8位

上周中信一级行业中,通信行业上涨3.54%,在所有中信一级行业中排第9位。电子行业上涨4.33%,排第8位。沪深300上涨3.64%,通信行业跑输沪深300指数0.1 pct,电子行业跑赢沪深300指数0.69pct,创业板指上涨3.82%,万得全A指数上涨3.30%。

3.2、A股和美股通信电子行业涨跌幅排序

A股通信行业上周涨幅前五为数据港、新易盛、三维通信、移远通信、中兴通讯;跌幅前五为高新兴、*ST邦讯、合众思壮、通宇通讯、恒实科技。

A股电子行业上周涨幅前五为北京君正、百邦科技、安集科技、长川科技、华金资本;跌幅前五为*ST中新、光莆股份、伊戈尔、宇顺电子、彩虹股份。

美股硬件科技公司上周涨幅前五为旭明光电、EMAGIN、EOS ENERGY ENTERPRISES、奇景光电、高平电子;跌幅前五为ENVERIC BIOSCIENCES、马加尔安全系统、INTRICON、GENASYS、VIDEO DISPLAY CORP。

4、投资建议

4.1、电子行业投资建议:建议关注半导体核心资产,短期关注富满电子

4.1.1、核心建议关注各细分领域龙头

(1)半导体:核心建议关注半导体设计板块各个细分领域龙头,包括卓胜微、韦尔股份、兆易创新、紫光国微、晶晨股份等公司;此外建议关注中芯国际(H)、澜起科技、北方华创、中微公司、华峰测控、鼎龙股份、上海新阳、安集科技、沪硅产业等。

(2)消费电子:“零组件+成品组装”已成为龙头企业成长核心主轴,建议关注超跌的消费电子龙头,包括歌尔股份、立讯精密、领益智造、鹏鼎控股、蓝思科技等;

(3)MLCC建议关注三环集团

(4)面板建议关注京东方和TCL

(5)安防和视频AI物联网:关注海康威视、大华股份

4.1.2、短期建议关注光刻胶赛道和部分高增长公司

(1)光刻胶赛道:彤程新材、上海新阳、晶瑞股份

(2)LED驱动IC赛道:富满电子

(3)射频赛道:东方银星

4.2、通信行业投资建议:市场预期低位,部分低估值板块具备配置价值

市场对于通信板块预期持续下行,主动型公募基金配置处低位水平。长期仍持续看好三大运营商基本面向好趋势,中期建议关注网络可视化、光模块、IDC、专网等低估值领域,短期核心资产反弹关注亿联。

核心资产反弹:亿联网络SIP恢复+云办公放量,统一通信龙头保持高景气。

长期看好三大运营商:未来5G套餐用户渗透率上升,5G流量差异化定价,运营商盈利水平长期有望提升,行业趋势向好,看好三大运营商基本面反转趋势:关注中国移动、中国联通、中国电信

低估值细分板块存在配置价值:1、网络可视化:中新赛克,预期处于低位,20年较高的股权激励费用压制利润释放,股价已调整至接近限制性股票授予价。2、专网:佳讯飞鸿,5G铁路专网落地在即。3、光模块:光迅科技,长期仍为光通信领域最具成长性细分。4、IDC:科华数据,短期受高基数担忧,长期仍受益于云计算带动IDC需求扩张。

5、风险分析

半导体下游需求不及预期

目前半导体行业高景气度,8英寸产能紧缺受益半导体下游需求向好、如5G相关应用、功率器件产品、新能源汽车加速发展等。如果移动终端、功率器件和新能源汽车的推出不达预期,将可能影响相应半导体行业景气度和电子产品需求。

中美贸易摩擦反复风险

中国在电脑、手机等电子产品领域存在大量对美出口,同时在上游技术、材料、代工、设备等领域交流频繁。如果贸易摩擦进一步加剧,可能在短期内拖累这些领域的需求,长期在技术发展上受到影响。

疫情复发、加剧风险

受到印度疫情影响,消费电子、半导体国内外供应链均可能受到疫情影响某环节,从而影响整体供给。此外,疫情可能导致相应下游需求减少,导致整体行业发展不及预期。

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